觀潮新消費獲悉，碳化硅企業(yè)忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由東方嘉富領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方投資者跟投，老股東原子創(chuàng)投追加投資。本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

忱芯科技創(chuàng)立于2020年，以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游為起點，將高性能碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點，為終端客戶建立高適配性碳化硅模塊解決方案。

忱芯科技的目標(biāo)市場定位于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中游，為新能源汽車、高端醫(yī)療影像裝備主機廠等客戶提供高性能、定制化的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品，以及碳化硅核心功率部件系統(tǒng)級解決方案。

同時，忱芯科技為碳化硅上游芯片IDM企業(yè)、新能源汽車電驅(qū)動企業(yè)以及新能源汽車整車廠提供晶圓級、器件級及應(yīng)用級動態(tài)特性、靜態(tài)特性、連續(xù)功率等全譜系碳化硅自動化測試系統(tǒng)，解決行業(yè)碳化硅功率半導(dǎo)體精準(zhǔn)、可靠、高效測試卡脖子技術(shù)難題，加速推動碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程。

團隊方面，忱芯科技核心團隊主要來自世界500強中央研究院以及美國頂尖車企，創(chuàng)始人毛賽君博士曾任GE 全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù)帶頭人，帶領(lǐng)團隊成功開發(fā)多項世界首臺/套基于碳化硅電力電子裝置的產(chǎn)品，包括世界首臺500kHz/8kW/110kV基于碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體器件的X光機高頻高壓發(fā)生電源裝置、世界首臺175度環(huán)溫采用高溫碳化硅MOSFET功率半導(dǎo)體器件的石油開采供電系統(tǒng)等項目，在碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗。

聯(lián)合創(chuàng)始人雷光寅博士曾在福特汽車研究中心（美國）長期工作，回國后在蔚來汽車負(fù)責(zé)三電開發(fā)，雷博士主攻新材料及高功率密度半導(dǎo)體功率模塊的開發(fā)。雷光寅博士認(rèn)為：“盡管目前國內(nèi)和國外對于碳化硅模塊的應(yīng)用場景與發(fā)展需要已經(jīng)十分明確，碳化硅材料也在許多領(lǐng)域優(yōu)于市場上最常見的硅材料，但受制于材料成本原因，碳化硅模塊此前應(yīng)用于航空和高端特種應(yīng)用部分場景之中，現(xiàn)在正逐步向新能源汽車和工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。”

在技術(shù)上，忱芯科技具有碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封裝技術(shù)優(yōu)勢與設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢。

在封裝方面，傳統(tǒng)封裝模式難以滿足特定環(huán)境下碳化硅材料的應(yīng)用溫度，往往造成模塊未壞，封裝先損。而忱芯科技的專利封裝技術(shù)能夠在材料可接受范圍內(nèi)極大地加強散熱功能，顯著提高可靠性，在高溫作業(yè)環(huán)境下，依舊能滿足使用要求。

在設(shè)計技術(shù)方面，新興材料的第三代半導(dǎo)體本身具有擊穿電場高、介電常數(shù)低等特殊性能，因此相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品，第三代半導(dǎo)體材料可以將模塊體積壓縮到更小。忱芯科技也將這一特點加以應(yīng)用，結(jié)合廣泛使用第三代半導(dǎo)體的新能源汽車行業(yè)推出了體積更小、功率密度更高的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊。

老股東原子創(chuàng)投投資人曾表示：“原子長期跟蹤半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，我們注意到，碳化硅晶圓產(chǎn)量近兩年有望大幅提升，這意味著市場發(fā)展的阻力變小，行業(yè)爆發(fā)期或即將到來。另一方面，傳統(tǒng)大廠也各有自己的市場盲區(qū)，船大難調(diào)頭，給了很多初創(chuàng)團隊難得的藍(lán)海機會。忱芯團隊是個復(fù)合型組合，除了技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，還有著敏銳的商業(yè)嗅覺。目前，國內(nèi)碳化硅賽道整體比較藍(lán)海，忱芯也會在芯片上游布局，有成為碳化硅IDM的領(lǐng)跑者的潛力?！?