3月2日，在2022世界移動大會上，榮耀CEO趙明表示，他認為普通手機和折疊屏手機都會成為智能手機的主流，2022年折疊屏手機市場可以增長10倍，這將是一個新的增長領域，榮耀必須為未來投資。

今年1月，榮耀正式發(fā)布其第一部折疊旗艦機 —— 榮耀Magic V。趙明在接受媒體采訪時表示：“折疊屏手機進入主力機時代”，他強調榮耀的核心優(yōu)勢是“打造比肩和超越蘋果iOS的卓越體驗”，他預計2022年會是折疊屏整個市場海量快速放大的一年。

據(jù)Sigmaintell調查數(shù)據(jù)顯示，2021年全球可折疊智能手機出貨規(guī)模約為721萬部，同比增長約171.9%，技術的成熟以及價格的下探帶動折疊屏手機市持續(xù)升溫，隨著折疊上游器件的進一步成熟，終端廠商也開始預研各種形態(tài)的智能手機。

Counterpoint Research研究副總監(jiān)齊英楠指出，國內(nèi)的頭部品牌將繼續(xù)從三方面“沖擊”高端市場：第一，2021年更多的國產(chǎn)品牌加入折疊屏這一新賽道，2022年國內(nèi)Android廠商將帶來更加豐富的旗艦產(chǎn)品組合，并利用在折疊屏上的先發(fā)優(yōu)勢從蘋果手中攫取更多的高端市場份額；第二，推出自研芯片加強差異化，結合自身研發(fā)能力和產(chǎn)品特點以增強高端產(chǎn)品競爭力，從營銷導向往高端技術導向遷移；第三，圍繞以智能手機為中心的全場景方案，為數(shù)字化和智能化相結合的生活方式提前鋪路。

齊英楠認為，中國廠商在折疊型手機上的積極參與和推進，已然是這一領域的新動能，會迎來銷售爆發(fā)。

Counterpoint Research 合伙人和研究副總裁彼得理查德森（Peter Richardson）表示，折疊手機的總體份額增長仍需要時間，中期內(nèi)價格也將保持相當高的水平，到2025年折疊手機將占高端市場的 40%-50%。

此外，趙明還提到，在全球市場，榮耀仍然面臨著芯片短缺的挑戰(zhàn)，但即使如此，榮耀仍將繼續(xù)投資全球市場，加大產(chǎn)品、市場、研發(fā)投入，他預測2022年榮耀全球銷售量將翻番。他說，相信整體上芯片短缺問題會逐漸好轉，目前已有很多芯片供應商在加大項目投入來改善交付。