飛凱材料
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對話飛凱材料陸春：2.5D/3D封裝技術(shù)，有利于中國AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
以半導(dǎo)體材料本土化為使命，提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度。 -
美通社
